（来源：上观新闻）
Q：在你们⌛最近的🤷♂️申报文件中👃🇬🇲，英伟达🐇🇦🇩在代工厂、内🇨🇵存和封装等方面的😅采购承诺🎒🦒接近1000亿🚽美元🎢。2015-201🌫6年 与S🇽🇰am Altm🇨🇦🛫an、I👱😳lya🇸🇬 Sut🐞skever、G🥼5️⃣reg Br🥛👱♀️ockman☔🕙、Scott📍 Gray🇳🇪会面，这几👒🎍人后来联合创立🇱🇰OpenAI🍉。
英伟达🐳有足够的资金来承🌈担这样的资🌦💟本性开支🙌🕧。结论：未来工作的🐚🍏走向 随着❇🛸面板级包装技术从🥏研究阶段📆🧝♀️迈向实际工⏲🇨🇵程阶段，其🆙🎫核心挑战逐🏴☠️📅渐清晰：并▫♒非传统意🏥义上的包装挑战❓，而是📱🇨🇵材料和🧟♀️工艺整合方面的🇰🇭挑战，而这些🇦🇱挑战恰好是在包装🍻的背景下💁🇵🇳得到解决的🌱。
